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关于在线X-RAY详细介绍

发表时间:2021-08-25 15:43

X-RAY是近几年才鼓起的一种新式测验技能,这种技能就是截面成像技能和断层扫描CT技能两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技能己从以往的2D查验法发展到现在的3D查验法.2D X-RAY为透射X射线查验法,关于单面板上的元件焊点可发生明晰的视像,但关于现在广泛使用的双面贴装线路板,作用就会很差,会使双面焊点的视像重叠而极难分辩.而一种3DX射线在线检测装备能选用分层技能,即将光束聚集到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的承受面上,由于承受面高速旋转使坐落焦点处的图像十分明晰,而其它层上的图像则被消除,故3D查验法可对线路板双面的焊点独立成像。还有一种选用断层扫描CT的办法的3D X-RAY技能成像明晰可是速度没有截面成像的快.

新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面3D剖析,如µBGA、QFNs和堆叠封装 (PoP),极大地提高了X-射线图像质量。

3D X-RAY除了能够查验双层,多层线路板外,还可对那些不行见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接衔接处的顶部、中部和底部进行彻底查验。一起利用此办法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点衔接质量。

现在看来,比较其他类型的检测技能,3D AXI检测技能具有以下特点:

一是对工艺缺点的掩盖率高达97%。可检测的缺点包含元器材的虚焊、桥连、立碑、焊料缺乏、气孔、器材漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图 ,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查

二是较高的测验掩盖度,能够对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线能够很快地进行检查;

X射线在线检测装备PRO-X112


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