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X-RAY检测方法介绍

发表时间:2021-08-28 15:38

本文经过客户供给的测验样品,对样品指定方位上运用X-RAY射线进行检测验验。经过X-RAY射线剖析评估气泡的大小和方位,线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等焊接缺点。

1.    X射线在线检测装备PRO的定义

X射线是一种波长很短的电磁波,波长规模为0.0006一80nm,具有很强的穿透力,能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。

X射线原理:X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管发生高能量电子与金属靶碰击,在碰击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有十分短的波长但高电磁辐射线。而关于样品无法以外观方法检测之方位,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,发生之对比作用可形成影像即可显示出待测物之内部结构,从而可在不损坏待测物的状况下观察待测物内部有问题之区域。

2.   X射线在线检测装备PRO的使用

a.运用目的:金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺点检测,BGA、线路板等内部位移的剖析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺点,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部状况剖析。

b.使用规模:

1) IC封装中的缺点查验如:层剥离、爆裂、空泛以及打线的完整性查验;

2) 印刷电路板制程中可能发生的缺点,如:对齐不良或桥接以及开路;

3) SMT焊点空泛现象检测与量测;

4) 各式衔接线路中可能发生的开路,短路或不正常衔接的缺点查验;

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性查验;

6) 密度较高的塑料原料破裂或金属原料空泛查验;

7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积份额量测。

X射线检测装备PRO-X110

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