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X-RAY检测设备如何检测IGBT内部缺陷

发表时间:2021-12-27 13:42

IGBT(绝缘栅双极型晶体管),又称绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型晶体管)和MOS(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它的输入是MOSFET,输出是PNP晶体管。因此,它可以视为具有MOS输入的达林顿晶体管。它结合了MOSFET高输入阻抗和GTR低导通压降的优点,具有易驱动、峰值电流容量大、自关断、开关频率高(10-40 kHz)等特点。X-RAY检测设备已逐渐取代晶闸管和GTO(门极关断晶闸管),目前正作为新一代电力电子器件快速发展。广泛应用于小体积效率高变频电源、电机调速、不间断电源和逆变焊机。

IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能量转换和传输的核心器件。因此在市场上也被称为电子设备的CPU。尤其是当下,环保理念广泛传播,越来越被市场认可,更多的是布局国家战略性新兴产业,如轨道交通、智能电网、航空航天、新能源等。目前检查方法很多,但X射线检查法在市场上越来越流行,它利用X射线直接穿透产品表面,直接看透产品内部结构,通过对产品内部结构的分析,快速锁定缺陷位置和受损面积大小。

IGBT非常常见的缺陷是气隙和焊接损耗,而x光成像可以成功检测焊料中的间隙。其他常见缺陷包括陶瓷筏的翘曲或倾斜(这两种情况都会改变热流并使芯片破裂)以及芯片下焊料的多孔性。IGBT模块可以在包装前或包装后通过x光成像进行检查。如果在包装前通过成像检查,有缺陷的零件可以再次修复。

X线检查一大的优点就是检查结果直观。图像显示了IGBT内部的缺陷,软件的自动识别和判断可以提高x光检查的准确性,降低人工误判率,不仅保证了IGBT制造过程中的产品质量,也为研发阶段的改进提供了可靠的依据。

x射线在线检测设备PRO金属材料及零部件、塑料材料及零部件、电子元器件、电子元器件、LED元器件等内部裂纹、异物缺陷、BGA、电路板等内部位移分析;

识别空焊、虚焊等BGA焊接缺陷,分析微电子系统和胶粘组件、电缆、配件、塑料件内部情况。

X射线在线检测设备PRO由X射线管、高压发生器和控制电子器件组成,用于控制曝光、定时和过剩功率。

现代高质量的X射线管可用于透视成像或连续X射线生成,从而实时直观地操作X射线图片的内部解剖结构。

上述就是关于X-RAY检测设备如何检测IGBT内部缺陷的相关介绍,希望能给您带来些帮助。

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